總經/政策
1月外銷接單475.1億美元連5黑 年減近2成
經濟部公布1月外銷訂單金額475.1億美元，月減8.9%，年減19.3%，已連5個月負成長。今年1月外銷訂單經濟部分析，受產業淡季與春節工作天數減少影響。觀察主要接單貨品動能，僅資訊通信貨品較去年同期增9.8%，其餘包括電子產品、光學器材、基本金屬、機械、塑橡膠製品與化學品均為負成長。
https://money.udn.com/money/story/5618/6983247?from=edn_newestlist_rank
半導體展開庫存去化，1 月工業生產指數年減二成連 5 黑
經濟部統計處 23 日公布 1 月工業與製造業生產指數，年減逾二成，雙創連 5 黑。統計處分析，除存在春節因素，積體電路業面臨庫存壓力也是拉低指數關鍵；至於何時好轉，則視庫存落底與外需回升時間而定。
https://technews.tw/2023/02/24/semiconductor-expansion-destocking/
談晶片製造宏圖 美商務部：2030年前至少兩大產業聚落
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）23日在喬治城大學演說表示，28日會開放晶片法案的補貼申請，目標在2030年前，美國將擁有兩個包含供應鏈系統、研發中心與基礎設施的大型先進邏輯晶片製造聚落。
https://udn.com/news/story/6811/6992134
韓聯社：南韓公司在大陸的先進晶片生產 美可能設限
韓聯社報導，美國商務部負責工業和安全事務的副部長艾斯特偉斯（Alan Estevez）周四說，美國可能限制南韓公司在中國大陸生產的先進半導體水準，以免先進技術落入敵手。
https://udn.com/news/story/6811/6992542
日本央行新總裁候選人植田和男：持續推行貨幣寬鬆
日本政府向國會提名為日本銀行（央行）新任總裁候選人、經濟學家植田和男今天在眾院議院運營委員會會議上說明政策方針時表示，有必要持續推行貨幣寬鬆以支撐經濟。
https://www.cna.com.tw/news/aopl/202302250003.aspx
美國1月核心PCE年增4.7％ 高於預期
美國商務部24日公布，聯準會（Fed）偏好的通膨指標─核心個人消費支出（PCE）物價指數年增率達4.7％，高於市場預期的年增4.3％，顯示Fed未來升息壓力仍大。
https://ctee.com.tw/news/global/815145.html
Fed會議紀要：傾向持續升息抑制通膨 警告美股估值過高
聯準會 (Fed) 週三 (22 日) 公布的最新會議紀要顯示，聯準會官員傾向支持進一步升息抑制通膨、警告美股估值過高，以及擔憂債務上限談判過長恐帶來重大金融風險。
https://news.cnyes.com/news/id/5094473
廠商動態
業績展望均俏 輝達：AI晶片熱度「衝破屋頂」
輝達第四財季營收為60.5億美元，優於分析師預測均值60.1億美元，但仍較前一年同期的76.4億美元大幅下滑21%，反映PC市場的低迷不振。經調整後每股盈餘為88美分，優於分析師預估81美分，亦遠低於前一年同期的1.32美元。展望本季，輝達預估營收為65億美元加減2%，優於分析師預測均值63.3億美元。
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20230223001904-260410?ctrack=pc_main_rtime_p06&chdtv
AMD 刪減台積電 5 奈米 EPYC 伺服器處理器產能
外媒 Wccftech 報導，市場消息 AMD 將 2023 年第二季 5 奈米 Genoa CPU 晶圓訂單量減至僅 3 萬片，原因不是 5 奈米 Genoa CPU 銷售不佳，而是整個伺服器市場需求減少。
https://technews.tw/2023/02/24/amd-cuts-tsmcs-5nm-epyc-server-processor-production-capacity/
英飛凌史上最大單一投資案，德國德勒斯登 12 吋晶圓廠動工
車用半導體大廠英飛凌 (Infineon) 宣布，生產類比／混合訊號技術及功率半導體新廠開始動工。英飛凌正在尋求約 10 億歐元公共資金挹注，計畫投資約 50 億歐元建廠，2026 年投產，是公司史上最大筆單一投資。
https://technews.tw/2023/02/23/infineon-starts-construction-of-12-inch-wafer-fab-in-dresden-germany/
世界先進估2023資本支出降至100億元 年減逾48%
世界先進營運長尉濟時指出，公司資本支出應對劇烈庫存調整、地緣政治與通膨等保守審慎應對，估計今年約新台幣100億元，相對2022的194億元大幅下降，包含遞延部分設備移入與成本控制。依據世界先進預測今年資本支出估年減逾48%。
https://udn.com/news/story/7240/6985374
A3 廠第二期擴產階段性暫停，台灣美光：短期降低支出保持彈性
台灣美光 A3 廠建設進度共分兩期，2022 年啟用第一期，之後低調進行第二期建設。2022 年第二期擴充產能計畫如今傳出「階段性暫停」消息，市場人士表示，美光總部已把擴產重心挪回美國，表示不會在台灣購買機台，判斷「階段性暫停」是之前就決定。
傳歐洲蓋廠延後2年 台積電：不評論市場傳聞
媒體報導，台積電歐洲新廠蓋廠時程延後2年，最快2025年才浮上檯面，對此台積電今天接受中央社記者詢問回覆，不評論市場傳聞，維持1月法說會的看法，目前沒有進一步的資訊。
https://money.udn.com/money/story/5612/6982239?from=edn_newestlist_rank
Microchip擴碳化矽8吋晶圓廠 拚第三代半導體
半導體商Microchip宣布，規劃投資8.8億美元設立8吋晶圓廠，擴大在美國科羅拉多州的碳化矽（SiC）和矽晶片產能，強化車用、航太及國防等應用所需第三代半導體。
https://money.udn.com/money/story/5599/6982522?from=edn_newestlist_rank
Rapidus 首座晶圓廠地點呼之欲出，鄰近新千歲機場受青睞
日本國家支持的半導體企業 Rapidus，考慮於日本北海道投資 5 兆日圓建設第一座晶圓廠，最早 3 月前決定選址。日媒最新報導，Rapidus 首座晶圓廠預定地就在北海道新千歲機場旁邊，未來可享有交通便利優勢。
三星電子5奈米工藝由安霸應用於全新汽車AI域控制器晶元」
三星電子與美國邊緣AI半導體公司安霸（Ambarella）聯合宣佈，三星將為安霸提供5奈米工藝，用於其新推出的CV3-AD685汽車AI域控制器系統級晶片（ SoC）。 CV3-AD685是安霸CV3-AD汽車AI域控制器系列的首個量產型號，同時，多家一級（Tier-1）汽車供應商宣布他們將提供使用 CV3-AD系列SoC的解決方案。
韓國半導體廠商MagnaChip宣佈一家晶圓廠將停工
據TheElec報導，由於庫存飆升、產品銷售低迷和盈利能力惡化，MagnaChip（麥格納半導體）決定從本月25日（本週六）起將其位於韓國慶尚北道龜尾的工廠停產一周。 該工廠主要生產電源管理IC，以8英寸晶圓的投入量計算，該廠具備月產4萬片的生產能力。
日本京瓷評估 中國大陸做世界工廠不再可行
英國金融時報報導，全球被動元件大廠日本京瓷的總裁谷本秀夫表示「中國大陸製產品在大陸銷售是可行的，但中國大陸製造再出口到海外的商業模式已不可行。不僅是工資上漲，而且因為美中之間發生的事，很難從中國大陸出口到其他地區。」，京瓷將生產轉移離開大陸到其他地區，並在日本境內投資設廠。谷本秀夫說：
意法半導體推出業界首創的雲端MCU邊緣人工智慧開發者平臺
意法半導體繼續擴大嵌入人工智慧（AI）解決方案組合， STM32Cube.AI 雲端開發者平臺讓開發者有機會使用一整套圍繞行業領先的 STM32 微控制器 （MCU）構建的在線開發工具，促進軟硬體選購決策，降低邊緣人工智慧技術開發複雜度，加快新產品上市速度。
https://www.eet-china.com/mp/a198132.html
K&S收購高科晶捷，提升Mini/MicroLED等競爭力
Kulicke and Soffa Industries宣佈正式收購Advanced Jet Automation Co.， Ltd. （AJA或高科晶捷），同時包括其附屬公司Samurai Spirit Inc。K&S介紹，相關點膠技術能支援高精度先進背光產品的大批量生產，與K&S現有的先進顯示設備相輔相成。 除了先進顯示之外，點膠設備市場，也包括半導體和電子零元件封裝商機，能夠與K&S的一般半導體、汽車、LED和記憶體終端市場結合。
終端應用
今年全球電動車銷量將首度突破千萬大關 達1,400萬台
DIGITIMES研究中心分析師林芬卉觀察2022年全球電動車市場發展，對比汽車整體銷售量仍不如預期，電動車銷量持續呈現顯著增長，達978萬台，其中，中國大陸及美國市場年增率分別達70%、40%以上，歐洲市場僅呈個位數增幅。展望2023年全球電動車銷量將超越1,400萬台，中國大陸與美國銷量成長仍將最為亮眼，歐洲則仍將呈現緩增情形。
https://money.udn.com/money/story/5612/6983121?from=edn_newestlist_rank
中國大陸
北京市晶元補貼政策來了，最高3000萬元
北京市政府官網發佈了關於對《北京市經濟和資訊化局北京市財政局關於發佈〈2023年北京市高精尖產業發展資金實施指南（第一批）〉的通知（徵求意見稿）》公開徵集意見的通知。 該檔旨在明確北京市高精尖產業發展資金年度重點支持的領域和方向，加大普惠性產業資金支援力度，提升資金兌現效率。2023年度高精尖資金第一批重點支援方向，包括積體電路設計產品首輪流片獎勵、積體電路企業EDA採購獎勵、高精尖創新產品保險補貼等。
https://www.ednchina.com/news/a10846.html
比亞迪新能源汽車零組件產業園奠基 總投資約100億元
據「常州發布」公眾號消息，比亞迪 (01211-HK)(002594-CN) 新能源汽車核心零部件產業園項目落戶於濱江經濟開發區，總投資約 100 億元人民幣，項目建成後，預計年產 30 萬套智慧動力總成、傳動系統等核心零組件。
產業鏈人士：OPPO自研4nm手機AP正流片 預計年底量產
集微網消息，據產業鏈消息人士透露，目前，OPPO自研智能手機應用處理器(AP)已經進入流片階段，採用台積電4nm工藝製程，外掛聯發科 5G調製解調器，預計2023年年底量產，2024年上市。
https://udn.com/news/story/6811/6983192?from=ddd-umaylikenews_ch2_story
“清華系”企業北極雄芯發佈國內首款基於Chiplet架構的智慧處理晶片，RISC-V CPU核心
啟明930為北極雄芯開發的首款基於Chiplet異構集成的智慧處理晶元，該晶元採用12nm工藝生產，該晶元中央控制芯粒採用 RISC-V CPU 核心，同時可通過靈活搭載多個NPU Side Die提供8~20TOPS（INT8）稠密算力，做到算力可拓展，啟明 930 可獨立用於 AI 加速卡，亦可通過 D2D 擴展多種功能型 Side Die 進行整合，可用於 AI 推理、隱私計算、工業智慧等不同場景，目前已與多家 AI 下游場景合作夥伴進行測試。
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